近日小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。

CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计，包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，还有两颗1.8GHz的Cortex-A520小核。

雷军称小米将攻坚芯片 AI 操作系统等底层核心技术

根据爆料，玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，大概率是9月左右。

此前在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军发言称：2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。

玄戒O2芯片继续采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升，有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

系统方面，爆料称澎湃OS正逐步剔除部分老旧代码，甚至下一代可能会将部分底层框架替换为原生自研，并嵌入自研AI大模型。